【全景图手机行业篇：明年5G出货量或达2亿部 产业链有这些新趋势！】从3G到4G，目前消费者换机需求逐渐减弱，智能机市场已经逐渐饱和。随着移动通信技术的发展，5G通讯为射频器件行业带来新的增长机遇。国内5G牌照已于2019年6月发放，带动行业需求投资周期的启动。2019年三大运营商无线侧总开支计划为1396亿元，同比增长19%。
从3G到4G
2009-2012年，功能机向智能机转变。随着人民可支配收入水平的提高，智能机的渗透率逐步提升促进了手机整体的销量。
2013-2016年，智能手机外观升级，引领新一轮销量增长。智能手机屏幕从3.5寸逐步升级到6寸屏，内存配置上逐步扩容到4G/6G，操作系统升级用户体验升级。
2016年-至今，智能手机增长乏力。随着全球市场上各类高性价比的手机不断涌现及消费者换机需求逐渐减弱，智能机市场已经逐渐饱和。
产业链上中下游
智能手机生产工序及不同企业按照自身技术水平承担的生产环节，智能手机产业链可分为上游、中游、下游三大部分：上游主要包括操作系统开发商、芯片开发商及元器件供应商；中游主要包括手机设计公司、智能手机生产企业等；下游以手机为主的品牌商。
显示屏：小尺寸领域AMOLED逐步替代LCD
手机显示屏主要有LCD面板和AMOLED面板，由于AMOLED在屏幕显示对比度、厚度等方面比LCD有明显优势，小尺寸领域AMOLED正在逐步替代LCD。
随着国内高世代面板产能的逐步释放，2019年全球LCD面板产能有望达到2.21亿平方米。尤其在国内面板厂产能不断释放下，LCD面板中期仍将持续供给过剩趋势，价格恐缓步下跌。
从目前AMOLED的全球产能分布来看，韩系厂商可谓一枝独秀，仅三星在AMOLED市场所占份额就高达85%以上，是AMOLED面板最大的供应商。日本、中国台湾、中国大陆等厂商积极布局AMOLED市场，但目前还不足以撼动三星的霸主地位。
芯片-集成电路
集成电路产业分为设计、制造和封装测试三大环节。
其中，设计处于产业上游，毛利率较高。美国为主的公司处于领先地位，国内起步较晚，目前仍然处于追赶地位。集成电路设计行业中少数巨头企业占据了主导地位，其中美国IC设计行业仍处于领先地位。
从企业来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长12% 。其中博通同比增长15.6% ， 以217.54亿美元营收居首；高通同比下降了4.4%，以164.50亿美元继续位居第二。
从地区分布来看，2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率，居世界第一；中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二；中国大陆则拥有13%的市场占有率，位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%。
集成电路制造技术含量高，资本投入大。目前以台湾、美国、韩国企业处于领先地位。国内龙头目前落后世界领先水平工艺一代，大约5年时间。
半导体集成电路制造过程极其复杂，需要用到的设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助设备等。晶圆制造设备中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节的比例约30%、25%和25%。
而手机芯片封测产业方面，进入世界第一梯队封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。
内存：市场面临短期需求不足
市场面临短期需求不足，供给过剩的情况。目前固态硬盘价格仍然是机械硬盘的4倍以上，而当价格下探到机械硬盘2倍附近时，固态硬盘有望在服务器市场实现大规模替代机械硬盘，市场空间仍然巨大。
目前市场上，DRAM、FLASH是存储器产业的主要构成部分。就目前PC内存市场来说，更高密度、更大带宽、更低功耗、更短延时、更低成本的DRAM仍是不二之选。而在通信领域、消费领域和计算机领域，FLASH具有寿命长、体积小、功耗低、抗振性强，非易失性等优点，逐渐成为目前最有潜力，发展最快的存储器芯片产品。
存储芯片下游的主要客户集中在智能手机和服务器、PC端。根据IDC预测，2019年智能手机出货量或为14.23亿台，较2018年的14.06亿台有1%的增长。
